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型号： FW-37-04-G-D-350-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-37-04-G-D-350-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-37-04-G-D-350-065价格参考。SAMTECFW-37-04-G-D-350-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-37-04-G-D-350-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-37-04-G-D-350-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-37-04-G-D-350-065 是一款矩形板对板连接器（板垫片/叠接器），由Samtec公司生产（品牌“-”通常指代未明确标注或默认为Samtec，该型号属其FireFly™高密度高速互连系列）。其关键参数包括：37位双排、0.50 mm间距、垂直叠接结构、带接地屏蔽（G）、镀金触点、350 µin金厚、65 µin镍底层，工作高度3.50 mm，额定电流约0.5 A/位。

典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：用于FPGA、ASIC或高速收发器（如10G+ SerDes）的载板与子卡间短距互联，凭借低串扰设计和良好阻抗控制（≈100Ω差分），支持PCIe Gen4/5、SATA、USB 3.2等协议。  
2. 嵌入式计算模块：在COM-HPC、SMARC或定制化模块化系统中，实现CPU模块与载板之间的高密度、可插拔信号与电源连接。  
3. 测试与原型开发平台：因支持多次插拔（≥500次）、机械稳定性好，常用于研发阶段的可重构夹层板（Mezzanine Board）连接。  
4. 工业与医疗电子：在空间受限但需可靠信号完整性的小型化设备（如便携式影像终端、边缘AI推理盒）中，提供紧凑、抗振的板对板堆叠方案。

注意：不适用于大功率供电（需搭配专用电源连接器），且需严格遵循PCB堆叠公差（推荐±0.1 mm）及压接工艺以确保接触可靠性。

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