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型号： FW-37-04-G-D-250-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-37-04-G-D-250-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-37-04-G-D-250-100价格参考。SAMTECFW-37-04-G-D-250-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-37-04-G-D-250-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-37-04-G-D-250-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-37-04-G-D-250-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如 5G 基站前传/中传模块、光模块载板（如QSFP-DD、OSFP接口转接板），利用其支持25+ Gbps差分信号传输能力实现板间高速串行链路（如PCIe Gen4、SAS、SATA或以太网PHY互连）。

- 嵌入式计算与边缘AI系统：在多层架构的AI加速卡、FPGA载板或智能传感器融合主板中，用于主控板与扩展子板（如AI协处理器板、ADC/DAC采集板）之间的垂直堆叠互连，节省PCB面积并提升信号完整性。

- 工业自动化与医疗电子：在空间受限但需高插拔寿命（≥500次）和抗振动性能的场景中（如便携式超声设备、PLC模块化背板、机器人控制单元），提供稳定可靠的刚性板对板连接。

- 测试与测量仪器：用于模块化仪器（如PXIe兼容架构）中功能板与载板间的可分离式高密度互连，便于快速更换与维护。

该型号“250-100”表示触点间距0.250英寸（6.35 mm）×0.100英寸（2.54 mm）网格，4排引脚，镀金接触面，适用于通孔焊接（THT）或压接安装；“G-D”标识其带接地屏蔽结构与防误插设计，有效抑制串扰与EMI。整体适用于严苛环境下的中短距（≤15mm叠高）、中高带宽（≤28 Gbps）板级互连需求。

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