图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-37-04-G-D-200-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-37-04-G-D-200-100价格参考。SAMTECFW-37-04-G-D-200-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-37-04-G-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-37-04-G-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-37-04-G-D-200-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板(Board-to-Board)连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带板与射频模块间的紧凑互连,支持差分信号传输,满足高频(可达25+ Gbps/lane)和低串扰需求; - 工业自动化控制板卡:用于PLC主控板与扩展I/O子板的垂直或夹层式堆叠,提供可靠插拔、抗振动及100次以上耐插拔寿命; - 医疗成像设备:在CT/MRI机架内多层PCB(如FPGA处理板、ADC采集板、电源管理板)之间实现高精度、低偏斜信号互联; - 嵌入式AI边缘计算模组:支持GPU/FPGA加速卡与载板之间的高带宽数据交换,2.00 mm间距与100 µin金镀层确保接触稳定性; - 航空航天与国防电子系统:凭借符合RoHS、无卤素、宽温(–55°C 至 +125°C)及抗冲击设计,适用于机载航电、雷达信号处理等严苛环境。 该型号采用双排、37位(2×37)、直角插头+插座结构,带极化键与防误插设计,D型后缀表示带接地屏蔽层,显著提升EMI抑制能力,适用于对信号完整性与空间受限要求严苛的高端嵌入式系统。