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型号： FW-37-04-G-D-200-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-37-04-G-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-37-04-G-D-200-065价格参考。SAMTECFW-37-04-G-D-200-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-37-04-G-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-37-04-G-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-37-04-G-D-200-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如 5G 基站、光模块转接板、网络交换机背板互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、USB、SATA 等协议），得益于其 0.5 mm 间距、4 排触点及优化的阻抗控制设计。

- 紧凑型嵌入式系统：用于工业控制主板与扩展子板、医疗成像设备（如便携式超声模块）、无人机飞控系统等空间受限场景，其 6.5 mm 超低堆叠高度（200–065 中“065”即指 6.5 mm）和双列直插式（DIP）结构便于垂直堆叠与维护。

- 测试与开发平台：常被集成于 FPGA 开发套件、ASIC 评估板中，作为可插拔的中间连接层，便于快速更换载板或验证不同接口配置，提升研发迭代效率。

- 汽车电子：满足 AEC-Q200 基础可靠性要求（需结合具体应用等级确认），适用于高级驾驶辅助系统（ADAS）域控制器中的多板互联模块。

该型号采用镀金触点、LCP 绝缘体，具备良好耐热性（-55℃～+125℃）与插拔寿命（≥500 次），适用于高振动、高可靠性需求的严苛环境。

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