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型号： FW-37-04-F-D-250-101
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-37-04-F-D-250-101由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-37-04-F-D-250-101价格参考。SAMTECFW-37-04-F-D-250-101封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-37-04-F-D-250-101参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-37-04-F-D-250-101 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-37-04-F-D-250-101 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景聚焦于对空间、信号完整性与可靠互连要求严苛的高端电子设备中。

该型号支持双排、37位（2×37）、直角插拔式设计，带浮动结构（F）和250 µin金镀层（D-250），具备优异的抗振性、低串扰及高达5 Gbps的差分信号传输能力（兼容USB 3.0、PCIe Gen2等）。常用于：  
- 工业自动化控制器与模块化I/O子板间的堆叠互连；  
- 医疗影像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中主控板与传感器/显示子板的紧凑堆叠；  
- 通信基站的小型化基带处理单元（BBU）与射频模块（RRU）间高速信号与电源并行连接；  
- 航空航天与国防领域中加固型嵌入式计算机的多层板垂直互连，满足MIL-STD-810G振动与温度循环要求；  
- 高端测试测量仪器（如ATE、示波器前端模块）中可更换功能板的即插即用堆叠架构。

其101系列（1.00 mm总高）设计兼顾低剖面与插拔力优化，适用于受限空间下的垂直/背板式堆叠，支持自动化SMT贴装与回流焊工艺，广泛适配消费电子、工业、医疗及通信领域的高可靠性板级集成需求。

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