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型号： FW-37-03-L-D-295-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-37-03-L-D-295-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-37-03-L-D-295-065价格参考。SAMTECFW-37-03-L-D-295-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-37-03-L-D-295-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-37-03-L-D-295-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-37-03-L-D-295-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等对空间和厚度敏感的场景，得益于其0.8 mm超薄堆叠高度（295 mil ≈ 7.5 mm总高，065 mil = 1.65 mm触点行程）及精密L型接触设计，支持高可靠性垂直插拔与抗振性能。  
- 高速数字互连：虽非专为差分信号优化，但其镀金接触、稳定阻抗特性和低串扰结构，适用于中速信号传输（如GPIO、I²C、SPI、UART）及电源分配，在FPGA夹层卡、CPU子板/载板架构中实现模块化堆叠。  
- 可维护性要求高的设备：采用无焊压接式（Press-Fit）或表面贴装（SMT）安装，便于返工与升级；D型键控防误插设计提升装配可靠性，广泛用于需现场更换或升级功能板的通信基站、边缘AI计算单元等。  
- 严苛环境适应性应用：通过IPC-A-610三级认证，具备良好耐热循环与机械耐久性（≥500次插拔），适用于车载信息娱乐（IVI）子系统、航空电子航电模块等对长期稳定性有要求的领域。  

综上，该型号主要面向高可靠性、小体积、模块化设计的中高端电子设备，强调结构鲁棒性与装配便利性。

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