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型号： FW-37-03-L-D-270-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-37-03-L-D-270-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-37-03-L-D-270-100价格参考。SAMTECFW-37-03-L-D-270-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-37-03-L-D-270-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-37-03-L-D-270-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-37-03-L-D-270-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高密度、低剖面叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高速信号传输场景设计。

该型号典型应用于：  
• 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板与射频板之间的垂直互连，满足 270 µm 超低堆叠高度（H=2.70 mm）和 0.5 mm 端子间距要求；  
• 工业与医疗电子设备：在空间受限的便携式诊断仪、模块化PLC控制器中实现多层PCB可靠叠接；  
• 测试与测量设备：用于可插拔功能子卡（如FPGA加速卡、ADC/DAC扩展板）与主载板的快速对接，支持高达10 Gbps的差分信号传输（取决于布线与端接）；  
• 汽车电子域控制器：在符合AEC-Q200初步适用性的严苛环境中，提供抗振动、耐温变的稳定板间连接（需结合具体应用认证）。

其“L-D”结构表示直角（Right-Angle）插配方向与双排（Dual Row）设计，“100”代表100位（50×2）触点数，配合镀金接触件与UL94 V-0级绝缘材料，兼顾电气性能与可靠性。适用于需频繁插拔、小体积、高引脚数且对信号完整性有要求的板对板垂直互连场景。

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