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  • 型号: FW-37-03-L-D-265-065
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-37-03-L-D-265-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-37-03-L-D-265-065价格参考。SAMTECFW-37-03-L-D-265-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-37-03-L-D-265-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-37-03-L-D-265-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-37-03-L-D-265-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、需高可靠性垂直互连的高性能电子系统。

该型号采用双排、37位(每排37针,共74芯)、0.8 mm间距设计,带屏蔽罩(L型屏蔽结构),支持差分信号传输,具有优异的信号完整性(SI)与电磁兼容性(EMC)。标称高度为26.5 mm(D=265),触点行程6.5 mm(065),适用于中等堆叠高度需求。

主要应用包括:  
• 通信设备:5G基站基带板与射频板间的高速背板互连;  
• 工业控制:PLC主控模块与I/O扩展板之间的紧凑型垂直堆叠;  
• 医疗电子:便携式影像设备(如超声模块)中主板与传感器子板的可靠连接;  
• 测试测量仪器:ATE(自动测试设备)中多层功能板的模块化堆叠,便于维护升级;  
• 高端计算:边缘AI加速卡与载板之间的低串扰、抗振动连接,满足工业级温度(–55°C 至 +125°C)与插拔寿命(≥500次)要求。

其直插式(Press-Fit)或焊接式(SMT)安装方式,配合精密导向结构和防误插设计,确保在严苛振动、温变环境下保持电气稳定性和机械鲁棒性。
产品参数 图文手册 常见问题
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