图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-37-03-L-D-250-090由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-37-03-L-D-250-090价格参考。SAMTECFW-37-03-L-D-250-090封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-37-03-L-D-250-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-37-03-L-D-250-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-37-03-L-D-250-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: 高密度、中短距(≤9 mm 叠高)的垂直或直角板对板互连,适用于空间受限但需稳定信号传输的嵌入式系统。常见于通信设备(如 5G 小基站基带板与射频板间互连)、工业控制主板与扩展子卡之间、医疗成像设备中的模块化电路板堆叠、以及测试测量仪器中可插拔功能模块的快速装配。 该型号支持 0.50 mm 间距、37 针双排结构,采用长型(L)接触设计与镀金触点,具备优异的信号完整性(支持高达数 Gbps 的差分信号传输),并满足 IPC-6012 Class 2 要求;250Ω(标称)的接触电阻和 90N 拔出力确保插拔可靠性和长期机械稳定性。其 250 µin(≈6.35 µm)金厚与耐高温(260°C,10s)特性,适配无铅回流焊工艺,广泛用于需要一次焊接、免维护、高插拔寿命(≥500次)的批量生产场景。 简言之,FW-37-03-L-D-250-090 主要服务于对小型化、高可靠性及中高速信号兼容性有要求的中高端电子设备板级集成需求。