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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-37-03-L-D-245-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-37-03-L-D-245-065价格参考。SAMTECFW-37-03-L-D-245-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-37-03-L-D-245-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-37-03-L-D-245-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-37-03-L-D-245-065 是一款矩形板对板连接器(含板垫片/叠接器),由Samtec公司设计(品牌“-”通常指代无标或默认为Samtec,该型号属其FireFly™或FW系列高密度板对板产品)。其关键参数(如245mil × 65mil堆叠高度、37位双排、长型(L)接触结构、直角(D)插拔方向)表明其专为紧凑、高可靠性的垂直/横向板间互连而优化。 典型应用场景包括: 1. 高速通信设备:在5G基站基带板与射频板、光模块载板与主控板之间实现低串扰、阻抗受控的差分信号传输(支持高达25+ Gbps速率); 2. 工业自动化控制器:用于多层背板架构中,连接CPU模块、I/O扩展板及FPGA加速卡,在振动环境下依靠精密导向柱和双触点结构保障插拔耐久性(≥500次); 3. 医疗成像系统:在CT/MRI设备的传感器阵列板与数据采集板之间提供稳定、低高度(仅6.5mm)的刚性连接,满足EMI屏蔽与热管理要求; 4. 嵌入式AI边缘计算模组:作为GPU/NPU子板与载板间的接口,支持高引脚密度与电源/信号混合布局,适配小型化、模块化设计需求。 该型号不适用于大电流供电或户外暴露环境,需配合专用压接工艺与PCB堆叠公差控制(建议±0.05mm)。