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型号： FW-37-03-L-D-163-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-37-03-L-D-163-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-37-03-L-D-163-075价格参考。SAMTECFW-37-03-L-D-163-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-37-03-L-D-163-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-37-03-L-D-163-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-37-03-L-D-163-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、AI加速卡与载板间的垂直互连，利用其0.8 mm间距、37位双排结构实现紧凑布局与信号完整性兼顾；  
- 工业控制与医疗设备：在空间受限的模块化设计中（如便携式超声主机主板与子板、PLC扩展模块），提供可靠、可插拔的刚性板间堆叠连接；  
- 测试与测量仪器：用于可更换功能子卡（如高速ADC/DAC模块）与主控制器板之间的快速装配与维护，支持多次插拔（额定≥500次）；  
- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础可靠性要求（需结合具体应用认证），适用于ADAS域控制器中传感器处理板与电源管理板的层叠互连。  

该型号采用表面贴装（SMT）+ 通孔加固结构，带防误插导向槽与抗弯加强筋，适用于0.75 mm板厚公差（标称1.6 mm板厚），工作温度范围-55℃~+125℃，支持高速信号传输（可达16 Gbps PCIe Gen4级别，需合理PCB叠层与阻抗匹配）。注：实际车规或航天应用需额外验证并选用对应等级物料。

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