【未分类_FW-37-03-G-D-250-065】封装/厂家_FW-37-03-G-D-250-065中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-37-03-G-D-250-065

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-37-03-G-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-37-03-G-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-37-03-G-D-250-065价格参考。SAMTECFW-37-03-G-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-37-03-G-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-37-03-G-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-37-03-G-D-250-065 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其关键参数包括：37位双排针脚、0.050"（1.27 mm）间距、镀金接触层、垂直叠接结构（母座+公针）、总高约6.5 mm（含PCB安装高度），支持0.250"（6.35 mm）板间间距。

该连接器主要应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的场景：  
- 通信设备：5G小基站、光模块转接板、高速背板互连中的子卡堆叠；  
- 工业控制与医疗电子：便携式超声设备、内窥镜成像模块等需多层PCB垂直集成且抗振动的嵌入式系统；  
- 测试测量仪器：模块化PXIe/AXIe架构中功能载板与扩展子板间的高速低串扰连接（支持高达1+ Gbps的差分信号传输）；  
- 航空航天与国防：小型化航电模块、相控阵雷达前端单元的轻量化板级堆叠方案。

其“G”后缀表示标准镀金（30 µin）、“D”代表双列直插式（DIP）焊接类型，“250-065”明确标定板间距与总高，便于精确机械匹配。FW系列具备优异的插拔寿命（≥500次）、抗EMI屏蔽兼容性（可选配金属罩）及宽温工作能力（–55°C 至 +125°C），适用于高可靠性环境下的长期稳定运行。

产品参数图文手册常见问题