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型号： FW-37-03-G-D-163-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-37-03-G-D-163-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-37-03-G-D-163-075价格参考。SAMTECFW-37-03-G-D-163-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-37-03-G-D-163-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-37-03-G-D-163-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-37-03-G-D-163-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性应用设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块（QSFP-DD、OSFP）载板与子卡之间的垂直/夹层互连，支持高达28 Gbps+差分信号传输（依赖具体叠高与PCB布局）；  
- 人工智能与加速计算平台：用于GPU/FPGA加速卡与主板间的高引脚数、低串扰堆叠连接，满足AI服务器中多卡并行所需的稳定供电与高速SerDes通道；  
- 工业自动化与医疗成像系统：在空间受限的嵌入式控制器、CT/MRI图像处理子系统中，实现多层功能板（如采集板、处理板、电源板）间的可靠刚性叠接；  
- 航空航天与国防电子：凭借其宽温范围（-55°C ~ +125°C）、抗振动设计及符合RoHS/无卤要求，适用于机载任务计算机、雷达信号处理模块的加固型板间互联。

该型号中“163”表示总引脚数（163位），“075”代表触点间距0.75mm，支持细间距、高密度布线；“G-D”标识镀金触点与直角插拔结构，“FW”系列强调优异的阻抗控制与EMI抑制能力。适用于需频繁插拔、长期免维护或严苛环境下的精密电子系统集成。

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