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型号： FW-37-03-F-D-163-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-37-03-F-D-163-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-37-03-F-D-163-090价格参考。SAMTECFW-37-03-F-D-163-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-37-03-F-D-163-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-37-03-F-D-163-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-37-03-F-D-163-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直/夹层互连，支持差分信号传输，满足信号完整性要求；  
- 服务器与AI加速卡：用于GPU/CPU子卡与载板间的紧凑堆叠，实现低串扰、高引脚数（37×2=74位）的数据与电源混合传输；  
- 工业控制与医疗成像系统：在空间受限且需长期稳定运行的环境中（如CT/MRI模块），提供抗振动、耐插拔（≥500次）的可靠连接；  
- 测试与测量仪器：作为模块化架构中可更换功能板（如ADC/DAC子板）的快速对接接口，便于维护与升级。

该型号具备0.8 mm间距、9.0 mm堆叠高度（163–090编码对应）、表面贴装（SMT）+直插式（F-type）结构，支持盲插导向与防误插设计，适用于自动化产线组装。其应用核心价值在于在有限PCB空间内实现高带宽、低延迟、高可靠性的板级互联。

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