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型号： FW-37-02-L-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-37-02-L-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-37-02-L-D-250-065价格参考。SAMTECFW-37-02-L-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-37-02-L-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-37-02-L-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-37-02-L-D-250-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等，需在有限空间内实现双层PCB垂直堆叠与高可靠性互连；  
- 高速数字系统：支持差分对布局（兼容LVDS、USB、PCIe Gen3等信号），适用于FPGA载板与扩展子卡、AI加速模块与主控板之间的中短距（≤10 cm）、中速（≤8 Gbps）信号传输；  
- 可插拔/可维护架构：采用直插式（L-type）设计与250 µm触点间距、65 µm接触公差，便于自动化贴装及多次插拔（≥50次），适用于需现场升级或模块更换的通信基站背板、边缘计算节点；  
- 严苛环境应用：通过无铅回流焊兼容设计及宽温稳定性（-55°C ~ +125°C），适用于车载信息娱乐系统（IVI）中的多层主板互联，或航空航天设备中的加固型堆叠结构。  

该型号强调机械鲁棒性（带定位柱与防误插键槽）、电气完整性（低串扰、可控阻抗）及组装便捷性，广泛服务于对空间、可靠性和量产适应性要求较高的高端电子设备。

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