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型号： FW-37-02-L-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-37-02-L-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-37-02-L-D-200-075价格参考。SAMTECFW-37-02-L-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-37-02-L-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-37-02-L-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-37-02-L-D-200-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：37位双排引脚、直插式（L型）、带接地屏蔽结构（D系列）、0.8 mm间距、2.00 mm堆叠高度、0.75 mm超薄PCB板厚适配能力。

该型号主要应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的紧凑型电子系统中，典型场景包括：  
- 高速通信设备（如5G小基站、光模块转接板），利用其优化的阻抗控制与屏蔽设计支持高达25+ Gbps差分信号传输；  
- 工业与医疗嵌入式系统（如便携式超声设备、PLC边缘控制器），在有限PCB叠层空间内实现主板与功能子板（如FPGA载板、传感器接口板）的稳固互连；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块，得益于其宽温工作范围（-55°C ~ +125°C）、抗振动结构及符合RoHS/无卤素的可靠性设计；  
- 消费类高端产品（如AR/VR头显主控模组），满足轻薄化需求的同时保障高频信号（如MIPI D-PHY/LVDS）低串扰传输。

FW-37-02-L-D-200-075 支持精确导向装配与防误插设计，适用于自动化SMT贴装，广泛用于需频繁维护或模块化升级的板级互连场合。

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