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型号： FW-37-02-L-D-200-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-37-02-L-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-37-02-L-D-200-065价格参考。SAMTECFW-37-02-L-D-200-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-37-02-L-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-37-02-L-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-37-02-L-D-200-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、测试测量仪器等，凭借0.50 mm间距、2.00 mm堆叠高度（D=2.00 mm）和仅6.5 mm总长（065），实现超薄垂直互连。

- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的数据速率（配合优化布局），常用于FPGA夹层卡、AI加速模块、边缘计算载板与扩展板之间的高速并行接口（如MIPI、PCIe Gen3通道分组）。

- 可插拔/可维护架构：采用双排、37位（2×37）设计，带极化键槽与牢固的梁式接触结构，确保多次插拔（≥50次）后仍保持稳定接触，适用于需现场升级或模块更换的通信基站基带板、5G小基站RRU子板等。

- 严苛环境适应性：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55°C至+125°C，常见于车载信息娱乐（IVI）域控制器中主控板与显示/传感器子板的连接，以及航空航天航电设备中的加固型板级互连。

该型号不适用于大电流电源连接（额定电流约0.5 A/触点），主要承载信号与低功率控制线。

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