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型号： FW-37-02-G-D-350-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-37-02-G-D-350-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-37-02-G-D-350-075价格参考。SAMTECFW-37-02-G-D-350-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-37-02-G-D-350-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-37-02-G-D-350-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-37-02-G-D-350-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如5G小基站模块、工业物联网边缘节点、微型医疗成像模块等；  
2. 高可靠性嵌入式系统：凭借双触点（Dual-beam）金手指设计、抗振结构及0.75 mm超低堆叠高度（Stack Height），广泛用于车载ADAS域控制器、航空电子子模块等对机械稳定性与信号完整性要求严苛的场景；  
3. FPGA/ASIC载板与夹层卡互连：支持差分对优化布局（如10+ Gbps PCIe Gen4信号传输），常用于高性能计算加速卡、AI推理模组中主板与扩展子板间的垂直堆叠；  
4. 可插拔模块化设计：带导向结构与自校准特性，便于产线自动化装配及现场维护更换，常见于测试仪器模块化背板、可重构射频前端等需要频繁插拔的应用。  
该型号工作温度范围为–55°C 至 +125°C，符合RoHS与无卤要求，适用于工业、通信、医疗及航空航天等中高端领域。

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