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型号： FW-37-01-L-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-37-01-L-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-37-01-L-D-250-075价格参考。SAMTECFW-37-01-L-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-37-01-L-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-37-01-L-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-37-01-L-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型高速互连设计。其型号中“250”表示0.250英寸（6.35 mm）堆叠高度，“075”对应0.075英寸（1.905 mm）端子间距（即0.75 mm pitch），支持双排、37位（37-position）信号传输。

典型应用场景包括：  
- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/CPU载板与扩展子板间的高速信号（如PCIe 4/5、SerDes）及电源分配；  
- 5G通信设备：基站基带板与射频模块板之间的高可靠性垂直互连，满足严苛振动与温变要求；  
- 工业自动化控制器：在空间受限的PLC或边缘网关中实现主控板与I/O扩展板的稳固叠接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜处理单元）：凭借低插入力（LIF）、精确导向结构和高插拔寿命（≥500次），保障频繁维护下的信号完整性；  
- 航空航天嵌入式系统：通过无铅（Pb-free）、符合RoHS/REACH且支持-55°C~+125°C工作温度的版本，用于航电模块堆叠。

该连接器采用镀金接触件、不锈钢加强壳体与自对准导向结构，兼顾高速信号完整性（支持高达28 Gbps NRZ）、抗电磁干扰（EMI）及机械鲁棒性，适用于需高密度、高可靠垂直互连的先进电子系统。

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