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型号： FW-37-01-G-D-425-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-37-01-G-D-425-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-37-01-G-D-425-100价格参考。SAMTECFW-37-01-G-D-425-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-37-01-G-D-425-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-37-01-G-D-425-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-37-01-G-D-425-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直/夹层互连，支持高达25+ Gbps差分信号传输（依赖具体叠高与PCB布局），满足低串扰、低抖动要求；  
- 高端计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子板间的堆叠连接，实现PCIe 4.0/5.0或HBM内存接口的短距高带宽互联；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的模块化控制器、便携式影像设备中，提供稳固的0.8mm间距、100Ω受控阻抗连接，耐振动、抗插拔磨损；  
- 测试与测量仪器：作为可更换功能子模块（如ADC/DAC板、信号调理板）的标准接口，支持快速装配与维护。

该型号中的“425”表示叠高约4.25mm，“100”指100位（50对差分），镀金触点与自对准结构确保插拔寿命≥500次及信号完整性。适用于-40°C～+105°C宽温工况，符合RoHS与无卤要求。  

（注：具体电气性能需以Samtec官方规格书FW-37-01-G-D-425-100为准。）

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