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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-37-01-G-D-425-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-37-01-G-D-425-065价格参考。SAMTECFW-37-01-G-D-425-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-37-01-G-D-425-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-37-01-G-D-425-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-37-01-G-D-425-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其FireFly™ Micro Flyover™系列的叠接器(Stacking Connector),专为高密度、高速信号传输设计。其典型应用场景包括: • 高速通信设备:如5G基站基带单元、光模块转接卡、网络交换机/路由器背板互连,支持高达28+ Gbps/lane的差分信号传输(兼容PCIe Gen4/5、SAS/SATA、USB 3.2等协议); • 高性能计算与AI硬件:用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子卡之间的垂直堆叠互连,满足低串扰、低抖动和阻抗连续性要求; • 测试测量与军工航电:在紧凑型ATE(自动测试设备)、雷达信号处理板、小型化航电模块中实现可靠、可插拔的高引脚数(37×2=74位)刚性板间连接; • 医疗成像系统:如便携式超声或内窥镜主机中,连接主控板与传感器接口板,在有限空间内兼顾EMI抑制与热插拔鲁棒性。 该型号采用镀金触点、全屏蔽结构(带金属罩选项)、0.8mm间距、6.5mm堆叠高度(425系列对应4.25mm公头+2.25mm母座组合,此处“425-065”指总高6.5mm),支持盲插导向与防误插设计,适用于需频繁维护、高振动或严苛EMC环境的工业级应用。