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型号： FW-37-01-G-D-350-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-37-01-G-D-350-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-37-01-G-D-350-075价格参考。SAMTECFW-37-01-G-D-350-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-37-01-G-D-350-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-37-01-G-D-350-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-37-01-G-D-350-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.75mm超薄堆叠高度（350µm触点+75µm公差设计）和1.27mm间距，支持双排垂直叠接，节省PCB垂直空间。  
- 高速信号互联：支持高达16 Gbps的差分信号传输（配合优化阻抗设计），适用于FPGA夹层卡、AI加速模组、高速ADC/DAC子板与载板之间的可靠互连。  
- 可热插拔/模块化架构：采用无卤素、耐高温（符合RoHS/REACH）的LCP绝缘体及镀金接触件，确保在频繁插拔或振动环境（如测试治具、ATE设备）下的接触稳定性和长寿命。  
- 高可靠性要求领域：通过IEC 60601-1（医疗）、AEC-Q200（车载信息模块）相关可靠性验证，适用于车载座舱域控制器、工控HMI背板扩展接口等对连接鲁棒性要求严苛的场合。  
该型号不适用于大电流供电（额定电流≤0.5A/线），主要承担信号传输与低功耗电源分配功能。

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