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型号： FW-37-01-G-D-350-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-37-01-G-D-350-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-37-01-G-D-350-065价格参考。SAMTECFW-37-01-G-D-350-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-37-01-G-D-350-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-37-01-G-D-350-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-37-01-G-D-350-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.50 mm间距、3.5 mm超低堆叠高度（350 µm触点+65 µm公差）及双排直插结构，实现PCB间高效垂直互连。  
- 高速信号传输需求场合：支持高达12.5 Gbps的数据速率（依布局与匹配优化），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC子板与载板间的可靠连接。  
- 需频繁插拔或高可靠性要求的设备：采用镀金接触系统（G = Gold over Nickel）、自对准导向结构及抗侧向偏移设计，适用于自动化产线模块化组装、现场可更换单元（LRU）及严苛振动环境（如车载信息娱乐系统基板互联）。  
- 热管理敏感应用：低剖面设计利于上下板间散热通道布置，常见于LED驱动控制器、电源管理子系统等需兼顾电气性能与热传导的板级堆叠方案。  
该型号不适用于大电流（额定电流约0.5A/针）或高电压场景，主要面向信号密集、尺寸严控、中等速数字/模拟混合互联的先进电子系统。

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