【未分类_FW-37-01-G-D-200-065】封装/厂家_FW-37-01-G-D-200-065中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-37-01-G-D-200-065

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-37-01-G-D-200-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-37-01-G-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-37-01-G-D-200-065价格参考。SAMTECFW-37-01-G-D-200-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-37-01-G-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-37-01-G-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-37-01-G-D-200-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.50 mm间距、65 µm金镀层及仅2.00 mm超低堆叠高度（含公母端），可实现双板垂直精密堆叠。  
- 高速数字信号互连：支持高达16 Gbps的差分信号传输（经SI优化设计），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC载板与核心板之间的可靠互联。  
- 需要频繁插拔或现场升级的设备：采用双触点（Dual Beam）接触结构与防误插导向设计，确保插拔寿命≥500次，常见于测试仪器模块化背板、可重构通信子系统。  
- 严苛环境下的稳定应用：工作温度范围-55°C至+125°C，符合RoHS与无卤要求，适用于车载信息娱乐域控制器、航天载荷板间连接等对可靠性要求高的领域。  
该型号不适用于大电流供电（额定电流仅0.5A/针），主要承担信号传输任务，常与Samtec的AcceleRate®或SEARAY™系列协同用于多层级互连架构。

产品参数图文手册常见问题