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型号： FW-37-01-F-D-425-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-37-01-F-D-425-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-37-01-F-D-425-065价格参考。SAMTECFW-37-01-F-D-425-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-37-01-F-D-425-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-37-01-F-D-425-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-37-01-F-D-425-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高性能电子设备：广泛用于空间受限但需高信号完整性的小型化系统，如5G通信模块、边缘AI计算单元、便携式医疗设备（如超声探头控制板、内窥镜图像处理模组）等；  
- 高速数字互连：支持差分对布局与阻抗控制（标称85Ω），适用于USB 3.2、PCIe Gen3、MIPI D-PHY/LVDS等中高速串行接口，在FPGA载板与子卡、摄像头模组与主控板之间实现可靠垂直堆叠连接；  
- 工业与汽车电子：满足-55°C至+125°C宽温工作范围及高振动耐受性，适用于车载ADAS域控制器、车载信息娱乐（IVI）系统中多PCB层叠结构的稳固互连；  
- 可插拔与可维护设计：采用直插式（F-type，无焊压接端子）、双排错位接触结构，支持盲插与多次插拔（≥50次），便于模块化组装与现场维护。  
该型号特别适用于需要0.65 mm超薄堆叠高度（Stack Height）、高引脚数（74位）、且兼顾EMI抑制与热管理的严苛嵌入式场景。

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