【未分类_FW-37-01-F-D-350-065】封装/厂家_FW-37-01-F-D-350-065中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-37-01-F-D-350-065

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-37-01-F-D-350-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-37-01-F-D-350-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-37-01-F-D-350-065价格参考。SAMTECFW-37-01-F-D-350-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-37-01-F-D-350-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-37-01-F-D-350-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-37-01-F-D-350-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™ Micro Flyover™系列的叠接器（Stacking Connector），采用表面贴装（SMT）设计，间距0.50 mm，额定电流0.5 A/触点，工作温度-55°C ~ +125°C，支持高速信号传输（可达28+ Gbps/lane，兼容PCIe 5.0、USB 4等）。  

其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/CPU模组与载板之间的垂直互连，满足高带宽、低延迟及紧凑空间需求；  
- 5G基站与通信设备：在射频单元（RU）、基带处理板间实现高可靠性、抗振动的板对板堆叠，适应严苛工业环境；  
- 医疗影像设备（如CT/MRI图像处理模块）：利用其低串扰、高信号完整性特性，保障高速数据（如原始图像流）稳定传输；  
- 航空航天与军工嵌入式系统：凭借符合RoHS/无卤素、高可靠性触点（金镀层）及宽温特性，适用于机载计算机、航电子系统中的模块化板级集成。  

该型号特别适用于需双排错位堆叠、0.65 mm超薄堆叠高度（含PCB）、且要求优异EMI抑制与热管理的紧凑型高端电子系统。

产品参数图文手册常见问题