图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-36-05-L-D-610-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-36-05-L-D-610-065价格参考。SAMTECFW-36-05-L-D-610-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-36-05-L-D-610-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-36-05-L-D-610-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-36-05-L-D-610-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的紧凑型叠接器(Stacking Connector),专为高密度、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带板与射频板之间的垂直/夹层互连,支持差分信号传输(兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议),610μm触点间距与0.65mm端子公差确保低串扰与稳定阻抗。 - 工业自动化控制器:用于PLC主控板与I/O扩展板的堆叠连接,耐振动、宽温(-40°C ~ +105°C)特性满足严苛工业环境要求。 - 医疗成像系统:在CT/MRI模块化子系统中实现探测器板与处理板间的紧凑、可插拔连接,65µm镀金端子保障长期接触可靠性与低接触电阻。 - 嵌入式计算与边缘AI设备:如NVIDIA Jetson 或 Xilinx Kria 载板与加速模块间的垂直叠接,支持高达28 Gbps/lane 的信号完整性,同时节省PCB空间。 该型号具备610–065(即610 mil = 15.49 mm 堆叠高度,0.65 mm 端子间距)、36位双排针/插座结构、直角或垂直安装选项,支持盲插与防误插设计,适用于需频繁维护、空间受限且对信号完整性要求严苛的高端电子系统。