【未分类_FW-36-05-L-D-610-065-A】封装/厂家_FW-36-05-L-D-610-065-A中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-36-05-L-D-610-065-A

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-36-05-L-D-610-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-36-05-L-D-610-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-36-05-L-D-610-065-A价格参考。SAMTECFW-36-05-L-D-610-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-36-05-L-D-610-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-36-05-L-D-610-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-36-05-L-D-610-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 AcceleRate® 系列（具体归属需查证最新资料，但结构特征符合高速叠接器定位）。该型号为双排、36位、直角插拔式叠接器，采用低剖面设计（高度约6.10 mm），带65 µm金镀层触点与精密导向结构，支持0.5 mm间距，具备优异的信号完整性。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频板间的互连，满足 PCIe 4.0/5.0 或 25+ Gbps SerDes 信号传输需求；  
• AI加速卡与主机板堆叠——用于GPU/FPGA计算模块与载板之间的紧凑、高可靠性垂直互连；  
• 工业自动化控制器——在空间受限的多层背板系统中实现高密度、抗振动的板间连接；  
• 医疗成像设备（如CT/MRI子系统）——要求长期稳定、低误码率及EMI抑制能力的精密电子堆叠。  

其L型（直角）插拔方向、D型锁扣结构及065（65 µm镀金）配置，兼顾高频性能、插拔耐久性（≥500次）与抗腐蚀性，适用于严苛环境下的可维护模块化设计。不适用于大电流电源连接或非标机械装配场景。

产品参数图文手册常见问题