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型号： FW-36-05-L-D-560-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-36-05-L-D-560-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-36-05-L-D-560-100价格参考。SAMTECFW-36-05-L-D-560-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-36-05-L-D-560-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-36-05-L-D-560-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-36-05-L-D-560-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.5 mm间距、2.5 mm超低堆叠高度（L型直角设计），可实现双板垂直叠接，节省PCB面积；  
- 高速信号互联：支持高达16 Gbps的数据速率（配合优化阻抗设计），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC子板与载板间的可靠互连；  
- 高可靠性要求场合：采用镀金触点（560 Å金厚）与耐高温LCP绝缘体，满足工业级温度范围（–55°C 至 +125°C）及多次插拔（≥500次），适用于车载信息娱乐系统、航空电子子系统等严苛环境；  
- 模块化设计平台：常用于COM（Computer-on-Module）、SMARC或自定义载板架构中，作为核心载板与功能子板（如传感器接口板、射频前端板）之间的可拆卸、可升级电气接口。  

该型号不带屏蔽罩与锁扣机构，侧重轻薄与高频性能，适用于对厚度敏感但无需EMI强屏蔽或高抗振要求的中高端电子设备。

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