【未分类_FW-36-05-L-D-266-170-A】封装/厂家_FW-36-05-L-D-266-170-A中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-36-05-L-D-266-170-A

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-36-05-L-D-266-170-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-36-05-L-D-266-170-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-36-05-L-D-266-170-A价格参考。SAMTECFW-36-05-L-D-266-170-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-36-05-L-D-266-170-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-36-05-L-D-266-170-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-36-05-L-D-266-170-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直/夹层互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议），266–170 mil 的堆叠高度适配多层PCB间距需求。

- 工业与医疗电子：用于模块化嵌入式系统（如工控HMI主控板与扩展IO板）、便携式医疗成像设备中的主板与传感器子板连接，具备良好抗振性与长期插拔寿命（≥500次）。

- 测试与测量仪器：在ATE（自动测试设备）或高精度数据采集系统中，实现主控制器板与FPGA载板、ADC/DAC子板间的可分离、高引脚密度互连，便于维护与升级。

- 航空航天与国防：满足严苛环境要求（工作温度 -55°C 至 +125°C，符合RoHS/无卤），用于机载计算模块、雷达信号处理板间互联，提供稳定电气性能与EMI抑制能力。

该型号采用表面贴装（SMT）结构，36位双排针设计，L型接触（Long Life Contact）、D型锁扣（Dual-beam contact with polarization key），确保精准对准与防误插。整体适用于空间受限、需兼顾信号完整性与机械可靠性的高端板对板垂直堆叠场景。

产品参数图文手册常见问题