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型号： FW-36-05-G-D-500-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-36-05-G-D-500-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-36-05-G-D-500-090价格参考。SAMTECFW-36-05-G-D-500-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-36-05-G-D-500-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-36-05-G-D-500-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-36-05-G-D-500-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查官方文档，但参数特征匹配高可靠性B2B叠接器）。该型号为双排、36位（18×2）、直插式（G = Gold contact）、带接地屏蔽（D = Dual-beam, shielded variant）、5.00 mm堆叠高度、90°垂直安装（090 = Vertical, Right-Angle SMT），适用于紧凑型高速信号传输场景。

典型应用场景包括：  
• 工业自动化控制模块中主控板与扩展I/O子板之间的高可靠性、抗振动叠接；  
• 医疗设备（如便携式超声、内窥镜主机）内部多层PCB的紧凑互连，满足EMI抑制与信号完整性要求；  
• 通信基站小基站（Small Cell）或光模块载板中，FPGA/CPU主板与射频/电源管理子板间的低串扰、高引脚数连接；  
• 航空航天与国防领域轻量化航电设备中，需通过严苛冲击/温度循环测试（-55°C ~ +125°C）的板级堆叠方案。  

其0.5 mm间距、镀金触点、内置屏蔽结构及SMT端接方式，确保在空间受限、高频（支持1–3 Gbps差分信号）、高插拔寿命（≥500次）及电磁兼容性要求严苛的嵌入式系统中稳定运行。不适用于大电流供电（额定电流约0.5 A/针），主要承载数据与低功率控制信号。

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