【未分类_FW-36-05-G-D-500-075】封装/厂家_FW-36-05-G-D-500-075中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-36-05-G-D-500-075

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-36-05-G-D-500-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-36-05-G-D-500-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-36-05-G-D-500-075价格参考。SAMTECFW-36-05-G-D-500-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-36-05-G-D-500-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-36-05-G-D-500-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-36-05-G-D-500-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、高速高可靠性要求的电子系统中。

该型号支持36位信号传输，采用双排直插式（G系列）设计，带接地屏蔽结构（“G”标识），具备优异的信号完整性与EMI抑制能力；额定电流0.5 A/触点，工作温度范围-55°C ~ +125°C，符合RoHS及无卤要求。其0.75 mm超低堆叠高度（Stack Height）特别适用于超薄设备，如：超轻薄笔记本电脑主板与转接板间的垂直互连；可穿戴设备（智能手表、TWS耳机）中主控板与传感器模组的紧凑堆叠；医疗内窥镜、便携式超声探头等微型化精密仪器内部多层PCB的刚性对接；以及工业边缘计算模块（如COM-HPC Mini、SMARC模块）与载板之间的高密度、可插拔互连。

此外，其500次插拔寿命与稳固的锁扣结构（D型双侧锁扣）保障了频繁维护或现场升级场景下的长期可靠性，常见于测试治具、模块化工控设备及研发评估平台中。综上，该连接器核心价值在于在极致紧凑空间下实现稳定、高速、抗干扰的板级互连，是高端消费电子、医疗电子与嵌入式系统小型化设计的关键组件。

产品参数图文手册常见问题