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型号： FW-36-05-F-D-500-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-36-05-F-D-500-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-36-05-F-D-500-075价格参考。SAMTECFW-36-05-F-D-500-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-36-05-F-D-500-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-36-05-F-D-500-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-36-05-F-D-500-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、高性能要求的电子系统中。

该型号支持36位信号传输，采用直角插拔设计（F = Female，D = Dual-Contact，带双触点增强可靠性），额定电流达0.5 A/线，工作温度范围为–55°C 至 +125°C，并具备良好的抗振动与耐冲击性能。其0.75 mm超低堆叠高度（Stack Height）和500 µm接触间距，特别适用于超薄便携设备，如高端智能手机模组、可穿戴设备（智能手表/AR眼镜）、微型医疗电子（内窥镜探头、植入式监测模块）及紧凑型工业传感器节点。

在通信与计算领域，常用于FPGA/ASIC载板与扩展子板间的高速互连（支持LVDS、MIPI等协议），满足低串扰与阻抗控制（典型单端阻抗约50 Ω）需求；在汽车电子中，适用于ADAS摄像头模组、域控制器内部多PCB层叠互联，通过AEC-Q200认证（需确认具体批次），具备良好耐热与抗振性。

此外，其无铅（Pb-free）、符合RoHS/REACH环保标准，且支持表面贴装（SMT），便于自动化生产。综上，FW-36-05-F-D-500-075 主要应用于对尺寸、可靠性及高频信号完整性要求严苛的微型化、高集成度电子系统中。

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