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型号： FW-36-05-F-D-400-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-36-05-F-D-400-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-36-05-F-D-400-090价格参考。SAMTECFW-36-05-F-D-400-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-36-05-F-D-400-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-36-05-F-D-400-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-36-05-F-D-400-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：

1. 高密度小型化电子设备：广泛用于空间受限的便携式设备，如5G小基站、工业物联网网关、边缘AI计算模块等，实现主板与载板、CPU模块与扩展子板间的垂直互连。

2. 高速数字系统：支持高达28 Gbps（典型值）的数据传输速率（依赖布局与信号完整性设计），适用于FPGA夹层卡（FMC+、VITA 57.4）、高速ADC/DAC子板、GPU协处理器堆叠等需要低串扰、低延迟信号传输的场景。

3. 可热插拔/模块化架构：采用双排、36位（18×2）结构，带导柱导向与可靠扣锁机制，适用于需频繁拆装或现场升级的模块化系统（如测试仪器、医疗成像设备中的功能板卡）。

4. 严苛环境适应性：符合RoHS，工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于工业控制、航空航天嵌入式系统中对可靠性要求高的板级堆叠连接。

注：型号后缀“400-090”表示总高0.400英寸（≈10.16 mm），触点镀金厚度90 μ″，确保长期插拔寿命（≥500次）及接触稳定性。实际应用中需配合Samtec的SI/PI仿真工具进行链路设计优化。

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