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- 型号： FW-36-05-F-D-266-169-A
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-36-05-F-D-266-169-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-36-05-F-D-266-169-A价格参考。SAMTECFW-36-05-F-D-266-169-A封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-36-05-F-D-266-169-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-36-05-F-D-266-169-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-36-05-F-D-266-169-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 AcceleRate® 系列（具体归属需查证型号前缀，但“FW”通常对应高速叠接器）。该型号为36位、0.5 mm间距、双排、直插式（F = Female）、带屏蔽与接地优化设计的高密度叠接器，支持差分对布局，额定工作电压/电流适配高速数字信号传输。 典型应用场景包括： • 高速通信设备——如5G基站基带板与射频板之间的紧凑互连，满足25+ Gbps/lane 的SerDes信号完整性要求； • 人工智能与高性能计算模块——用于GPU加速卡与载板、FPGA夹层板（FMC+/VITA 57.4）间的低串扰、高带宽堆叠连接； • 工业自动化与医疗成像系统——在空间受限的嵌入式主板架构中实现多层PCB可靠垂直叠接，兼顾EMI抑制（D表示带屏蔽罩设计）与抗振动性能； • 测试测量仪器——在模块化PXIe或AXIe系统中提供可插拔、高耐久性（≥500次插拔）的板级互连方案。 其266–169后缀通常表征特定的端子镀层（如金厚169μin）、线缆兼容性或定制屏蔽结构，适用于严苛电磁环境。整体适用于对信号完整性、密度、热管理及长期可靠性有严苛要求的高端电子系统。
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