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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-36-04-L-D-400-075-ES由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-36-04-L-D-400-075-ES价格参考。SAMTECFW-36-04-L-D-400-075-ES封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-36-04-L-D-400-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-36-04-L-D-400-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-36-04-L-D-400-075-ES 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 微间距叠接器系列。该型号为直角、双排、36位(2×18),采用0.4 mm间距、7.5 mm堆叠高度(Stack Height),带接地屏蔽(ES后缀表示Enhanced Shielding)和低剖面设计。 典型应用场景包括:高速数字系统中紧凑型PCB间的高密度互连,如AI加速卡与载板、FPGA夹层模块(FMC+、VITA 57.4)、高端服务器背板扩展接口;需兼顾信号完整性与EMI抑制的场合——其屏蔽结构与优化的差分对布局支持高达28 Gbps/lane(PAM4)的数据传输,适用于PCIe 5.0、USB4、SAS-4等协议。此外,0.4 mm超细间距与7.5 mm中等堆叠高度使其特别适合空间受限但需一定插拔容差的垂直/侧向对接场景,例如可插拔光学模块(如QSFP-DD基板转接)、测试探针载板、以及医疗成像设备中的多层信号采集板互联。其L型(直角)结构便于PCB边缘布线,减少走线迂回,提升高频性能。综上,该连接器主要面向高带宽、小尺寸、高可靠性要求的先进计算与通信设备。