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型号： FW-36-04-L-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-36-04-L-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-36-04-L-D-200-075价格参考。SAMTECFW-36-04-L-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-36-04-L-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-36-04-L-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-36-04-L-D-200-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直或直角堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持高达 28 Gbps 的 PAM4 信号传输（依赖布局与线缆匹配），常用于通信基站基带板堆叠、AI边缘计算模块（如GPU/NPU扩展卡与主控板对接）。  
- 可插拔/模块化设计：凭借0.8 mm间距、75 N（约7.65 kgf）高保持力及200 µin金镀层触点，满足频繁插拔需求，广泛用于需现场升级或维护的模块化服务器、5G小基站RRU单元。  
- 高可靠性环境：通过UL 94 V-0阻燃认证及-55°C~+125°C工作温度范围，适用于车载信息娱乐系统（IVI）、航空电子背板互联等严苛场景。  
该型号的“L”表示低剖面（10.16 mm堆叠高度）、“D”代表双排错位接触结构以提升信号完整性，“200-075”对应0.200英寸（5.08 mm）板间间距与0.075英寸（1.905 mm）PCB厚度兼容性，兼顾机械稳定性与高频性能。

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