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型号： FW-36-04-G-D-425-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-36-04-G-D-425-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-36-04-G-D-425-075价格参考。SAMTECFW-36-04-G-D-425-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-36-04-G-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-36-04-G-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-36-04-G-D-425-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.4 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
1. 高性能计算与通信设备：如5G基站基带板、光模块载板、AI加速卡等，需在紧凑空间内实现多通道高速信号（支持高达28+ Gbps差分速率）低损耗互连；  
2. 小型化嵌入式系统：工业相机、医疗内窥镜、便携式诊断设备等对厚度敏感（堆叠高度仅7.5 mm）、需可靠垂直插拔的紧凑型双板结构；  
3. 消费电子高端模组：折叠屏手机转轴区柔性PCB与主控板间的刚性-刚性过渡连接，利用其0.4 mm超细间距和±0.15 mm插拔容差适应精密装配；  
4. 汽车电子域控制器：ADAS域控制单元中传感器子板与主处理板之间的抗振动、耐高温（工作温度-55℃~+125℃）堆叠互连，符合AEC-Q200可靠性要求。  
该型号采用镀金接触系统、一体化屏蔽罩（可选）及自对准导向结构，确保高速信号完整性（SI）与电磁兼容性（EMI），适用于需兼顾高密度、高可靠性及高频性能的严苛板对板垂直互连场景。

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