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  • 型号: FW-36-04-G-D-350-065
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-36-04-G-D-350-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-36-04-G-D-350-065价格参考。SAMTECFW-36-04-G-D-350-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-36-04-G-D-350-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-36-04-G-D-350-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-36-04-G-D-350-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 高密度嵌入式系统:如通信基站基带板、AI加速卡与载板之间的垂直/夹层互连,利用其0.50 mm间距、36位双排结构实现紧凑空间内的高速信号传输。  
- 工业控制与医疗设备:在空间受限但需可靠插拔的模块化设计中(如可更换功能子板、诊断传感器模组),该连接器提供65次插拔寿命及稳固的锁扣结构(G系列带导柱与防误插设计),保障长期运行稳定性。  
- 测试与自动化设备:作为可分离式测试接口,用于PCB功能验证治具或ATE(自动测试设备)中的被测板(DUT)快速装卸,350 µin(约8.9 µm)金镀层确保高频信号(支持高达25 Gbps PAM4)下低接触阻抗与良好EMI性能。  
- 消费电子原型开发:适用于多层堆叠的开发板架构(如FPGA核心板+扩展子板),其0.65 mm超低堆叠高度(D型)有助于整机轻薄化设计。  

该型号不适用于大电流电源连接(额定电流仅0.5 A/线),亦非防水或恶劣环境专用,典型工作温度为–55°C 至 +125°C,符合RoHS与无卤要求。
产品参数 图文手册 常见问题
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