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型号： FW-36-04-G-D-200-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-36-04-G-D-200-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-36-04-G-D-200-120价格参考。SAMTECFW-36-04-G-D-200-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-36-04-G-D-200-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-36-04-G-D-200-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-36-04-G-D-200-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板（Board-to-Board）连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其2.00 mm间距、12.0 mm堆叠高度（200–120 表示公母端总叠高20.0 mm，其中公端2.0 mm、母端12.0 mm），实现可靠垂直互连；  
- 高速数字信号传输：支持高达25 Gbps的PAM4速率（配合优化叠层与阻抗设计），适用于FPGA夹层卡、AI加速模组、边缘计算载板与扩展子板间的高速并行接口（如PCIe Gen4、Gigabit Ethernet）；  
- 可热插拔/模块化架构：采用双排36位（2×18）结构、镀金触点与自对准导向设计，确保多次插拔可靠性，常见于通信基站基带单元、模块化电源管理板、可配置I/O扩展背板；  
- 严苛环境应用：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55°C至+125°C，适用于车载信息娱乐主控板与ADAS传感器接口板之间的板间连接（需配合系统级防护设计）。  
该型号不适用于大电流供电或高频射频信号，主要定位中高密度、中高速、高可靠性板级互连需求。

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