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型号： FW-36-04-G-D-200-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-36-04-G-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-36-04-G-D-200-065价格参考。SAMTECFW-36-04-G-D-200-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-36-04-G-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-36-04-G-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-36-04-G-D-200-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：36位（2×18双排）、0.050"（1.27 mm）间距、直插式（G=Gold contact）、带接地屏蔽（D=Shielded）、2.00 mm堆叠高度、65Ω受控阻抗设计，支持高速信号传输。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及电磁兼容性（EMC）要求严苛的电子系统中，典型场景包括：  
- 高速通信设备（如5G基站基带板与射频模块间的互连）；  
- 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板的垂直叠接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声主机与探头接口板）中的高可靠性、低串扰互连；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块间高速差分信号（如LVDS、PCIe Gen3）传输；  
- 测试测量仪器中多层功能板（FPGA处理板、ADC采集板、电源管理板）的可分离式堆叠设计。

其65Ω阻抗匹配、内置接地屏蔽结构及镀金触点，有效抑制高频噪声与串扰，确保在10+ Gbps速率下稳定工作；2.00 mm超薄堆叠高度显著节省Z轴空间，适合多层PCB垂直集成。适用于需频繁插拔、长期可靠运行且符合RoHS/无铅工艺的严苛环境。

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