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  • 型号: FW-36-04-F-D-400-118
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-36-04-F-D-400-118由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-36-04-F-D-400-118价格参考。SAMTECFW-36-04-F-D-400-118封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-36-04-F-D-400-118参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-36-04-F-D-400-118 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-36-04-F-D-400-118 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的紧凑型叠接器(Stacking Connector),专为高密度、高可靠性垂直互连设计。其典型应用场景包括:  
- 高速通信设备:如5G基站基带板与射频模块间的短距差分信号传输(支持高达25+ Gbps/lane,依赖具体叠高与PCB布局);  
- 人工智能与高性能计算:AI加速卡(如PCIe扩展卡)与主系统载板之间的垂直堆叠互连,满足低串扰、低延迟要求;  
- 工业自动化控制器:多层功能子板(如I/O板、电源管理板、FPGA载板)的模块化堆叠,提升系统可维护性与空间利用率;  
- 医疗成像设备:CT/MRI信号采集前端板与主处理板间的抗干扰、高引脚数连接;  
- 航空航天与国防嵌入式系统:在严苛振动、宽温环境中实现稳定板间连接(该型号具备优异的机械锁扣与耐冲击特性)。  

其关键参数(如36位双排、0.5mm间距、4.00mm叠高、镀金触点、118Ω阻抗优化设计)使其适用于高速SerDes链路及高完整性电源/信号混合传输场景。需配合Samtec推荐的PCB堆叠规范与压接工艺以确保信号完整性。
产品参数 图文手册 常见问题
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