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- 型号： FW-36-04-F-D-400-075
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-36-04-F-D-400-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-36-04-F-D-400-075价格参考。SAMTECFW-36-04-F-D-400-075封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-36-04-F-D-400-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-36-04-F-D-400-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-36-04-F-D-400-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括： - 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、AI加速卡与载板之间的垂直/夹层互连，利用其0.4 mm间距、36位双排结构实现紧凑空间内的高速信号传输。 - 工业控制与医疗设备：在空间受限但需可靠连接的模块化设计中（如可插拔功能子板、诊断传感器模组），该连接器提供75Ω阻抗控制选项（型号后缀“075”标识），支持高速差分信号（如USB 3.2、PCIe Gen3），确保信号完整性。 - 测试与自动化设备：作为可分离式测试接口，用于FPGA开发板、定制载板间的临时或半永久堆叠连接，便于模块升级与故障隔离。 - 消费电子原型开发：适用于小型化手持设备或AR/VR硬件的多层PCB堆叠方案，其0.75 mm超低堆叠高度（D=0.75 mm）和表面贴装（SMT）设计兼顾轻薄与装配可靠性。 该型号具备防误插设计、宽温域（–55°C 至 +125°C）及RoHS合规特性，适用于对尺寸、信号质量与长期稳定性均有严苛要求的中高端电子系统。
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图文手册
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