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型号： FW-36-04-F-D-300-065-EP
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-36-04-F-D-300-065-EP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-36-04-F-D-300-065-EP价格参考。SAMTECFW-36-04-F-D-300-065-EP封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-36-04-F-D-300-065-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-36-04-F-D-300-065-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-36-04-F-D-300-065-EP 是一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：36位（2×18双排）、0.50 mm间距、3.00 mm堆叠高度、带接地屏蔽（EP后缀表示Exposed Pad，增强散热与EMI抑制）、表面贴装（SMT）、直角插配、带锁扣结构及高可靠性镀层。

该型号主要应用于对空间、信号完整性与热管理要求严苛的高端电子设备中，典型场景包括：  
- 高速通信设备（如5G基站基带板与射频模块间的互连），支持高达28 Gbps的差分信号传输（配合优化阻抗设计）；  
- 工业与医疗嵌入式系统（如便携式超声设备、内窥镜控制板），利用其3.0 mm超低堆叠高度节省PCB垂直空间；  
- 航空航天与车载域控制器（如ADAS域主控板与传感器子板连接），凭借宽温范围（-55°C~+125°C）、抗振动设计及符合RoHS/REACH的可靠性满足严苛环境要求；  
- 人工智能边缘计算模组（如AI加速卡与载板间堆叠），通过屏蔽结构与精确阻抗控制降低串扰，保障高速SerDes链路稳定性。

综上，FW-36-04-F-D-300-065-EP适用于需紧凑堆叠、高频性能、强EMI防护及长期可靠运行的先进板级互连场景。

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