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型号： FW-36-03-L-D-295-070
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-36-03-L-D-295-070由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-36-03-L-D-295-070价格参考。SAMTECFW-36-03-L-D-295-070封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-36-03-L-D-295-070参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-36-03-L-D-295-070 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-36-03-L-D-295-070 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直/夹层互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议），得益于其低串扰、阻抗可控（约100Ω差分）及295 µm超细间距设计。

- 工业与医疗电子：在空间受限的嵌入式系统中（如便携式超声设备、PLC主控模块），实现主板与功能子板（如FPGA载板、ADC采集板）的稳固、可插拔堆叠连接，具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性。

- 测试与测量仪器：用于模块化仪器（如PXIe扩展机箱）中，将控制器板与多通道I/O模块精密对接，295 µm间距与7.0 mm堆叠高度（070）兼顾高密度与装配容差。

- 航空航天与车载电子：满足严苛环境要求（工作温度 -55℃~+125℃，符合RoHS/无卤），适用于机载航电板卡或ADAS域控制器中的冗余电源/信号板间连接。

该型号采用镀金接触件、L型焊盘设计（L-D结构增强焊接可靠性），并支持自动光学检测（AOI），广泛应用于需小型化、高频性能与长期稳定性的高端电子系统。

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