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  • 型号: FW-36-03-L-D-230-065
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-36-03-L-D-230-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-36-03-L-D-230-065价格参考。SAMTECFW-36-03-L-D-230-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-36-03-L-D-230-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-36-03-L-D-230-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-36-03-L-D-230-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括:  
- 高密度嵌入式系统:如通信基站基带板、AI加速卡与载板之间的垂直互连,利用其0.50 mm间距、36位双排结构实现紧凑布局与高速信号传输;  
- 工业控制与医疗设备:在空间受限的模块化设计中(如便携式超声主机、PLC扩展背板),提供可靠、可插拔的刚性板间连接,支持多次插拔(≥500次)及抗振动性能;  
- 测试与测量仪器:用于模块化仪器(如PXIe/AXIe架构)中主控板与功能子卡间的稳定堆叠,其230 µin(约5.8 µm)金镀层和0.65 mm超低高度(L-D型)确保信号完整性与机械稳定性;  
- 汽车电子域控制器:满足AEC-Q200初步兼容要求(需结合具体应用验证),适用于ADAS域控制器内多PCB层级的短距互联,具备良好耐热性与EMI抑制能力。  
该型号支持差分对布线优化,适用于≤4 Gbps NRZ信号速率,广泛用于对尺寸、可靠性及可制造性要求严苛的中高端电子设备中。
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