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型号： FW-36-03-L-D-215-140
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-36-03-L-D-215-140由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-36-03-L-D-215-140价格参考。SAMTECFW-36-03-L-D-215-140封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-36-03-L-D-215-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-36-03-L-D-215-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-36-03-L-D-215-140 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其1.4 mm超薄堆叠高度（215–140 表示上板至下板间距为1.40 mm），支持双层PCB垂直紧凑互连。  
- 高速信号应用：该型号采用优化的接触结构与屏蔽设计（L系列含接地屏蔽），适用于中速数字信号（如UART、I²C、SPI、部分LVDS链路），常见于FPGA夹层卡、模块化载板（Carrier Board）与子卡（Mezzanine Card）之间的可靠连接。  
- 可插拔/可维护架构：支持多次插拔（典型寿命≥500次），便于现场升级或维修，广泛用于通信基站基带板、边缘AI加速模块及模块化电源管理单元中。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS，具备良好抗振性与热稳定性，适用于车载信息娱乐系统（非动力域）、轨道交通人机界面及户外工控终端等对可靠性要求较高的场合。  
需注意：该型号不适用于高频射频或PCIe Gen4+等超高速差分信号；实际应用中应配合Samtec推荐的PCB堆叠规范与压接工艺以确保信号完整性和机械稳定性。

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