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型号： FW-36-03-G-D-266-075-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-36-03-G-D-266-075-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-36-03-G-D-266-075-A-P价格参考。SAMTECFW-36-03-G-D-266-075-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-36-03-G-D-266-075-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-36-03-G-D-266-075-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-36-03-G-D-266-075-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™高速互连系列的叠接器（Stacking Connector），采用0.50 mm间距、36位双排设计，带接地屏蔽结构（G = Grounded）、直插式（D = Dual-Row, Vertical）、镀金触点（266 = 266″ gold over nickel），端子长度75 mil（≈1.9 mm），带导柱（A = Alignment Pin）和塑壳锁扣（P = Polarized Keying）。

该型号主要应用于对信号完整性、密度与可靠性要求严苛的高速数字系统中，典型场景包括：  
• 高速通信设备（如5G基站基带板与射频模块间的垂直互连）；  
• AI加速卡与主机板之间的高带宽堆叠（支持PCIe Gen4/5、USB 3.2、SATA等协议）；  
• 工业自动化控制器中多层功能板（如FPGA载板+AI协处理器子板）的紧凑型垂直连接；  
• 医疗影像设备（如CT/MRI信号处理主板与ADC采集板）中低串扰、抗干扰的稳定堆叠；  
• 航空航天与国防领域的小型化航电模块，满足高振动环境下的机械稳定性与EMI抑制需求。

其0.50 mm细间距、优化的阻抗控制（~100 Ω差分）、低串扰屏蔽设计及±0.15 mm插拔容差，确保在16+ Gbps/lane速率下仍保持优异眼图性能，适用于空间受限且需高频扩展性的嵌入式系统。

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