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型号： FW-36-03-G-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-36-03-G-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-36-03-G-D-250-075价格参考。SAMTECFW-36-03-G-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-36-03-G-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-36-03-G-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-36-03-G-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：36位（2×18双排）、0.050"（1.27 mm）间距、镀金接触层、垂直叠接结构、标称高度7.5 mm（0.295"），带导柱导向与防误插设计。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠插拔有较高要求的嵌入式电子系统中。典型应用场景包括：  
- 工业控制设备中的主控板与扩展子板之间的垂直互连（如PLC模块堆叠）；  
- 医疗电子设备（如便携式超声仪、监护仪主板与显示/传感子板）中需频繁维护或模块化升级的板级连接；  
- 通信设备（小基站、边缘计算网关）中基带板与射频板的短距高速互连，支持高达数Gbps的信号传输（配合合理PCB布局可满足USB 2.0、UART、I²C、SPI等中低速总线需求）；  
- 测试测量仪器的可配置功能模块（如ADC/DAC子卡）与载板间的刚性、免焊接对接，便于快速更换与校准。

其250 µin（6.35 µm）金厚、D型锁扣结构及75 N最小保持力，确保在振动环境下的长期接触可靠性，适用于工业级温度范围（–55°C 至 +125°C）。不适用于高频差分对（如PCIe、DDR5）或大功率供电场景。

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