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型号： FW-36-03-G-D-215-160-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-36-03-G-D-215-160-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-36-03-G-D-215-160-P价格参考。SAMTECFW-36-03-G-D-215-160-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-36-03-G-D-215-160-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-36-03-G-D-215-160-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-36-03-G-D-215-160-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.8 mm超薄堆叠高度（215 µm接触长度 + 160 µm配对公差），可实现超薄双板垂直叠接。  
- 高速信号互连：支持高达25+ Gbps的差分信号传输（配合优化的端子设计与阻抗控制），适用于FPGA夹层卡、AI加速模组、高速ADC/DAC载板与母板间的短距互连。  
- 高可靠性要求环境：采用镀金触点（G表示Gold plating）、玻璃纤维增强LCP外壳及正向锁扣结构（D表示Dual-beam contact with retention），适用于需耐振动、多次插拔（≥500次）的军工、航天载荷或车载计算单元。  
- 模块化架构设计：36位（2×18）双排布局支持电源与信号混合传输，常用于可更换功能子板（如传感器接口板、通信扩展板）与主控底板之间的即插即用连接。  
该型号不适用于大电流供电（单针额定电流约0.5 A），亦非防水或高IP防护等级设计，故不推荐用于户外暴露或高湿腐蚀性环境。

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